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新闻动态

官宣:东软慧聚携手SAP,精益提升“芯”片制造

时间:2018-11-08发布者:东软集团

东软慧聚S/4HANA芯片制造行业解决方案包已获得认证正式登陆SAP!

东软慧聚SAP S/4HANA芯片制造行业解决方案包采用SAP S/4HANA 新一代商务套件, 高效集成OA、MES等周边系统,针对芯片制造行业人才密集、资金密集、行业巨头垄断等特点,精益提升“芯”片制造。

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抢鲜看!抢鲜看!

S/4HANA芯片制造行业解决方案



S/4HANA芯片制造行业解决方案包

精益提升“芯”片制造

芯片制造行业特点

技术密集:很多技术难关未能突破,目前只能依赖代工厂进行加工;

资金密集:生产线动辄数十亿上百亿美金;

人才密集:人才是这个行业的稀缺资源,核心的人才如果没有相应的环境,很难培养;

行业巨头垄断:大型企业垄断了行业的尖端技术和市场,剩下企业的人才待遇很难赶上巨头企业。

芯片制造的关键环节

帮助企业实现价值

实现数据充分共享,建立统一的主数据管理平台,为以后的可持续扩张打下基础

基于SAP最佳实践及慧聚经验提供标准化方案,标准化系统集成,接口产品化可维护

在客户需求波动时,及时调整生产和供货,降低生产成本

集成OA系统,实现企业内部管理的透明化及无纸化

方案包服务内容

•  帮助客户分析建立企业内部精益生产管理和外部业务协同的管理因素和IT条件。

•  为客户提供从软件到硬件实施和运维的一体化的全生命周期管理服务。

•  提供远程产品技术支持及调优,可进行个性化运维服务。

•  帮助企业实现快速实施,实施周期6个月(5个月实施+1个月支持)。


东软慧聚是SAP在国内领先的金牌实施服务商与战略合作伙伴,

也是在HANA业务领域布局较早的领先者。


东软慧聚软硬件一体化的S/4HANA快速升级促销包产品

能为客户提供全套高度标准化的企业管控综合解决方案,更帮助客户节省选型时间。


东软慧聚以SAP S/4HANA为核心集成多种应用,可满足企业多元化信息管理需求。


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